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高多层印刷电路板

  • 层数：8L
  • 板厚：1.2mm
  • 铜厚：1oz
  • 表面处理：OSP+沉镍金
  • 线宽线距：0.10mil / 0.10mil
  • 用途：网络模
  • 技术特点：半金属化孔

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